产品详细信息

Number of channels (#) 1 Isolation rating (Vrms) 5700 Power switch IGBT, SiCFET Peak output current (A) 30 DIN V VDE V 0884-10 working voltage (Vpk) 1500 Output VCC/VDD (Max) (V) 30 Output VCC/VDD (Min) (V) 15 Input VCC (Min) (V) 3.3 Input VCC (Max) (V) 5 Prop delay (ns) 150 Operating temperature range (C) -40 to 125
Number of channels (#) 1 Isolation rating (Vrms) 5700 Power switch IGBT, SiCFET Peak output current (A) 30 DIN V VDE V 0884-10 working voltage (Vpk) 1500 Output VCC/VDD (Max) (V) 30 Output VCC/VDD (Min) (V) 15 Input VCC (Min) (V) 3.3 Input VCC (Max) (V) 5 Prop delay (ns) 150 Operating temperature range (C) -40 to 125
36
  • 分离输出驱动器,以提供峰值为 30A 的拉电流和峰值为 30A 的灌电流
  • 栅极驱动强度动态可调
  • 具有 150ns(最大值)传播延迟和可编程最小脉冲抑制的互锁和击穿保护
  • 支持初级侧和次级侧主动短路 (ASC)
  • 可配置功率晶体管保护
    • 基于 DESAT 的短路保护
    • 基于分流电阻器的过流和短路保护
    • 基于 NTC 的过热保护
    • 在功率晶体管发生故障时提供可编程软关断 (STO) 和两级关断 (2LTOFF) 保护
  • 集成型诊断:
    • 针对保护比较器的内置自检 (BIST)
    • IN+ 至晶体管栅极路径完整性
    • 功率晶体管阈值监测
    • 内部时钟监测
    • 故障警报 (nFLT1) 和警告 (nFLT2) 输出
  • 集成式 4A 有源米勒钳位或可选的米勒钳位晶体管外部驱动器
  • 高级高压钳位控制
  • 内部和外部电源欠压和过压保护
  • 有源输出下拉特性,在低电源或输入悬空的情况下默认输出低电平
  • 提供内核温度检测和过热保护
  • 在 VCM = 1000V 时,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 100 kV/?s
  • 可通过 SPI 对器件进行重新配置、验证、监控和诊断
  • 用于功率晶体管温度、电压、电流监测的集成式 10 位 ADC
  • 安全相关认证:
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5700VRMS 隔离(计划)
    • 符合 VDE0884-11 标准的 8kV 增强型隔离(计划)
  • 分离输出驱动器,以提供峰值为 30A 的拉电流和峰值为 30A 的灌电流
  • 栅极驱动强度动态可调
  • 具有 150ns(最大值)传播延迟和可编程最小脉冲抑制的互锁和击穿保护
  • 支持初级侧和次级侧主动短路 (ASC)
  • 可配置功率晶体管保护
    • 基于 DESAT 的短路保护
    • 基于分流电阻器的过流和短路保护
    • 基于 NTC 的过热保护
    • 在功率晶体管发生故障时提供可编程软关断 (STO) 和两级关断 (2LTOFF) 保护
  • 集成型诊断:
    • 针对保护比较器的内置自检 (BIST)
    • IN+ 至晶体管栅极路径完整性
    • 功率晶体管阈值监测
    • 内部时钟监测
    • 故障警报 (nFLT1) 和警告 (nFLT2) 输出
  • 集成式 4A 有源米勒钳位或可选的米勒钳位晶体管外部驱动器
  • 高级高压钳位控制
  • 内部和外部电源欠压和过压保护
  • 有源输出下拉特性,在低电源或输入悬空的情况下默认输出低电平
  • 提供内核温度检测和过热保护
  • 在 VCM = 1000V 时,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 100 kV/?s
  • 可通过 SPI 对器件进行重新配置、验证、监控和诊断
  • 用于功率晶体管温度、电压、电流监测的集成式 10 位 ADC
  • 安全相关认证:
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5700VRMS 隔离(计划)
    • 符合 VDE0884-11 标准的 8kV 增强型隔离(计划)

UCC5871-Q1 器件是一款高度可配置的隔离式单通道栅极驱动器,在电动汽车/混合动力汽车应用中用于驱动高功率 SiC MOSFET 和 IGBT。该器件提供功率晶体管保护,例如基于分流电阻器的过流保护、基于 NTC 的过热保护以及 DESAT 检测,还在这些故障期间提供可选的软关断或两级关断。为了进一步缩小应用尺寸, UCC5871-Q1 集成了在开关期间可用的 4A 有源米勒钳位,以及在驱动器未通电时可用的有源栅极下拉电阻。集成的 10 位 ADC 可用于监控多达六个模拟输入以及栅极驱动器温度,从而增强系统管理。集成的诊断和检测功能可简化符合 ASIL-D 标准的系统的设计。这些功能的参数和阈值可使用 SPI 接口进行配置,因此该器件几乎可与任何 SiC MOSFET 或 IGBT 一同使用。

UCC5871-Q1 器件是一款高度可配置的隔离式单通道栅极驱动器,在电动汽车/混合动力汽车应用中用于驱动高功率 SiC MOSFET 和 IGBT。该器件提供功率晶体管保护,例如基于分流电阻器的过流保护、基于 NTC 的过热保护以及 DESAT 检测,还在这些故障期间提供可选的软关断或两级关断。为了进一步缩小应用尺寸, UCC5871-Q1 集成了在开关期间可用的 4A 有源米勒钳位,以及在驱动器未通电时可用的有源栅极下拉电阻。集成的 10 位 ADC 可用于监控多达六个模拟输入以及栅极驱动器温度,从而增强系统管理。集成的诊断和检测功能可简化符合 ASIL-D 标准的系统的设计。这些功能的参数和阈值可使用 SPI 接口进行配置,因此该器件几乎可与任何 SiC MOSFET 或 IGBT 一同使用。

下载

技术文档

star = 有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 5
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UCC5871-Q1 具有高级保护功能、适用于汽车应用的 30A 隔离式 IGBT/SiC MOSFET 栅极驱动器 数据表 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 19 Mar 2021
技术文章 10 Jun 2022
技术文章 19 Sep 2018
技术文章 30 May 2018
技术文章 24 May 2018

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

UCC5870QDWJEVM-026 — UCC5870-Q1 functional safety compliant 15-A isolated IGBT/SiC MOSFET gate driver evaluation module

UCC5870-Q1 评估模块适用于评估 TI 的 UCC5870-Q1 这款具有高级保护功能的 15A 隔离式单通道栅极驱动器。此驱动器专用于驱动 EV/HEV 应用中的大功率 SiC MOSFET 和 IGBT。包含多种保护功能,如有源米勒钳位、DESAT 检测、分流电流感应支持、软关断、VCE 过压保护、栅极驱动器电源 UVLO 和 OVLO 保护、温度监测和热关断以及栅极监测等,适用于具有高可靠性要求的系统。该驱动器还通过串行外设接口 (SPI) 集成了先进的诊断、保护和监控功能。
TI.com 無法提供
评估板

UCC5870QEVM-045 — UCC5870-Q1 符合功能安全标准的 15A 隔离式 IGBT/SiC MOSFET 栅极驱动器三相 EVM

UCC5870-Q1 三相评估模块 (EVM) 适用于评估 TI 这款具有高级保护功能的 15A 隔离式单通道栅极驱动器。此 EVM 专用于驱动 EV/HEV 应用中的大功率 SiC MOSFET 和 IGBT。这款三相 EVM 可用于调试软件以适应驱动器的串行外设接口 (SPI),还可评估驱动器先进的诊断、保护和监控功能。

TI.com 無法提供
模拟工具

PSPICE-FOR-TI 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice?

PSpice? for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence? 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚数 下载
SSOP (DWJ) 36

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频