芯片与晶圆服务

使用我们经测试的芯片、裸片和晶圆产品来减小设计尺寸和重量

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德州仪器 (TI) 的裸片和晶圆服务可帮助减少尺寸和重量、增强功能集成并降低系统设计成本。可根据产品成熟度和复杂性以及客户要求,选择进行各种测试和鉴定。TI.com 上目前未提供的其他芯片和晶圆产品可通过 Micross 获取。

我们的裸片和晶圆产品

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受测裸片

便于快速实现原型设计的小体积叠片包装数量。经测试的芯片是通过 25°C 直流探测的,无专门测试。

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已知合格裸片

芯片采用与等效封装芯片相同的质量和可靠性标准测试。

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晶圆销售

TI 通过授权经销商提供商用晶圆。

授权分销商

授权分销商

Micross Components 是全球领先的专业电子产品解决方案提供商,可为国防、太空、医疗和要求严苛的工业行业提供相应专业电子产品解决方案。

作为先进高可靠性电子产品的单源供应商,他们生产并分销各种各样的产品,包括集成电路和分立式裸片与晶圆;无源器件、特色器件(如固态电池和 SiC 器件);连接器;标准和定制封装器件;以及全面的服务系列(涵盖组装、测试和机械部件修改。

技术资源

应用手册
Die & Wafer Overview
了解我们的芯片产品,包括芯片产品的优势及其如何分类。
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白皮书
Die Assembly Techniques White Paper
提供芯片组装使用的各种方法和材料,从而实现高产量、高可靠性系统。此处讨论了一些用于 COB 芯片连接的选项,用于进行比较。
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资源
芯片和晶圆产品的销售条款
查看 TI 产品(包括芯片和晶圆产品)的销售条款 (TOS)。
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