降压模块(集成电感器)

适用于降压直流/直流电压转换的简单小型选件

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我们的降压模块为您提供了完全集成的电源解决方案。这些解决方案通常会实现更小的解决方案尺寸,将我们更新且更出色的转换器技术打包在功率密集的高性能解决方案中,从而实现更快、更高效的设计流程。我们拥有业界极为多样化的电源模块产品系列,输入电压高达 65VIN,输出电流高达 120A,并提供多种封装选项供您选择。

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MicroSiP? 电源模块

小型解决方案尺寸和高功率密度,适用于空间受限型应用。

QFN

采用无引线封装的 QFN 模块具有小外形尺寸,适合高电流和高密度的设计。

开放式框架

使用 SMD 或穿孔接口引脚在 PC 板基板上构建的降压模块。

引线式

稳健型外露引线封装代表了超方便易用的直流/直流设计,具有低引脚数和目视检查功能。

新产品

采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封装、工作温度范围为 -55°C 的 36V、3A 降压电源模块

价格约为 (USD) 1ku | 5.48
新产品

采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封装的 3.6V 至 36V 输入、1V 至 12V 输出、2A 降压模块

价格约为 (USD) 1ku | 3.28
新产品

采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封装的 3.6V 至 36V 输入、1V 至 6V 输出、2A 降压模块

价格约为 (USD) 1ku | 1.65
新产品

36V 输入、16V 输出、4A 同步降压直流/直流电源模块

价格约为 (USD) 1ku | 5.55
新产品

增强温度范围为 -55°C 的高密度 36V 输入、1V 至 16V 输出、6A 电源模块

价格约为 (USD) 1ku | 9.75
新产品

采用 5mm x 5.5mm 增强型 HotRod? QFN 封装的 36V 输入、1V 至 6V 输出、4A 降压电源模块

价格约为 (USD) 1ku | 2.95

我们的降压模块的优势

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缩小

凭借集成式 FET、控制器、电感器和无源器件,直流/直流模块可更大限度地减小电源解决方案尺寸,从而帮助满足严苛的 PCB 面积限制。

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简化?

与分立式转换器和控制器相比,集成电感器电源模块通过优化内部布局和减少外部元件的采购,简化了直流/直流和 EMI 设计流程。

电源发展趋势

功率密度

功率更大,布板空间更小。这不仅是所有市场应用的发展趋势,也是使用降压模块的一个主要优势。降压模块具有集成电感器和 FET,不仅可更大限度地减小电源尺寸,还可简化设计并帮助客户更快地将产品推向市场。在内部,每个模块的核心是一个高效降压稳压器,其周围的布局针对热性能进行了优化。

高密度电源模块是为 FPGA 和处理器等高电流数字负载供电的理想选择。使用我们的处理器连接工具,查找可与 FPGA 或处理器一起使用的合适电源器件。?

白皮书
Benefits and trade-offs of various power-module package options
本白皮书讨论了几种封装选项(嵌入式、引线式和 QFN)以及每个选项在模块尺寸、元件集成、热性能和 EMI 注意事项方面的优势和权衡。
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应用手册
Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A)
本应用手册概述了一个设计流程,用于快速估算 PCB 上所需的铜面积下限,从而通过直流/直流电源模块实现成功的热设计。
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白皮书
通过增强型 HotRod? QFN 封装启用小型、冷却静音电源模块
了解我们的增强型 HotRod? QFN 封装技术如何支持工程师解决设计难题,并在设计中利用效率更高、热性能更出色且噪音更低的器件。?
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实现功率密度的特色产品
新产品 TPSM82866A 正在供货 具有集成电感器、采用 3.5mm x 4mm QFN 封装的 2.4V 至 5.5V 输入、6A 薄型降压电源模块
新产品 TLVM13630 正在供货 高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 6V 输出、3A 降压电源模块
TPSM5D1806 正在供货 4.5V 至 15V 输入、双路 6A/单路 12A 输出电源模块
低 EMI

降低电源的 EMI 可能是许多电源设计人员面临的一项主要挑战,那么为什么不让 EMI 消减变得尽可能简单呢?降压模块具有高集成度和经优化可更大程度减少噪声的内部布局,是缩短设计时间并帮助您遵守 CISPR 22 B 类等严苛标准的理想选择。查看我们的以下产品,了解一些可改善 EMI 性能的全新卓越直流/直流降压模块。?

白皮书
简化电源模块设计,降低 EMI
了解电源模块的紧密集成如何不仅有助于提高功率密度,还有助于简化 EMI 设计。?
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视频
封装优化 – HotRod? 和增强型 HotRod QFN 封装
HotRod QFN 或引线框上倒装芯片 QFN 封装无需再使用键合线。了解如何使用我们的 HotRod QFN 封装技术来缓解 EMI 问题,同时其他增强功能可减小您的解决方案尺寸。?
应用手册
通过展频进一步优化 EMI
本应用报告将重点介绍噪声源、我们电源模块中有助于降低噪声的有效结构,并介绍展频技术如何帮助减少 EMI 发射。
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实现低 EMI的特色产品
新产品 TPSM63606 正在供货 采用 5mm x 5.5mm 增强型 HotRod? QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 16V 输出、6A 电源模块
TPSM82810 正在供货 采用 3mm x 4mm uSIL 封装、具有可调节频率和跟踪功能的 2.75V 至 6V、4A 降压模块
LMZM23601 正在供货 采用 3.8mm × 3mm 封装的 36V、1A 降压直流/直流电源模块

技术资源

视频
探索电源模块的优势
在本培训系列中,我们讨论了我们的电源模块的高度集成,以及这在解决方案尺寸、EMI、设计时间和成本方面对电源设计产生的重要影响。
选择指南
Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D)
浏览本选择指南,查找适合您的设计的更新、更出色的直流/直流电源模块。
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应用手册
对电源模块进行焊接的注意事项 (Rev. B)
我们提供品类齐全的电源模块产品系列,这些电源模块可以采用不同类型的封装。本应用报告概述了几种模块封装类型,并就焊接主题和注意事项提供了一些指导。
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设计和开发资源

设计工具
WEBENCH? Power Designer 创建定制设计方案
WEBENCH? Power Designer 可根据您的要求创建定制的电源电路。此环境为您提供端到端电源设计功能,可在设计过程的所有阶段节省您的时间。
Simulation tool
适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice?
PSpice? for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence? 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
Design tool
适用于最常用开关模式电源的 Power Stage Designer? 工具
Power Stage DesignerTM 是一种基于 JAVA 的工具(需要 JAVA 8 或 ),通过根据用户输入计算 20 种拓扑的电压和电流,可帮助工程师加快电源设计过程。另外,Power Stage Designer 包含波特图绘图工具和具有各种功能的工具箱,可更轻松地进行电源设计。所有计算都是实时执行的,因此,这款工具可更快地开始新的电源设计。
  • 拓扑窗口 – 根据输入参数提供拓扑信息和元件波形
  • FET 损耗计算器 – 比较不同 FET 的性能
  • 电容器电流共享计算器 – 显示如何在并联电容器之间分配 RMS 电流
  • 面向交流/直流电源的大容量电容器计算器 – (...)

与降压模块(集成电感器)相关的参考设计

使用我们的参考设计选择工具,找到最适合您应用和参数的设计。

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